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目前全球光纤预制棒有以下几种
  ★ 外部气相沉积工艺(OVD)
  ★ 轴向气相沉积工艺(VAD)
  ★ 改良的化学气相沉积工艺(MCVD)
  ★等离子体化学气相沉积工艺(PCVD)

新工艺(最新工艺)

    目前全球流行工艺:VAD+OVD,

    改进:部分SICL4(四氯化硅)更换成了D48甲基硅烷气)

    以下为几种工艺及对比


OVD工艺制备

MPCVD工艺制备

PCVD工艺制备

VAD工艺制备

 

新工艺制备

传统预制棒制作过程:

   

传统工艺必须的废气处理:

   

国内光纤预制棒现状:

国内光纤预制棒经过了几十年的发展,因行业属性、国外技术限制、投资巨大等条件限制,长久以来一直采用固有的原始工艺。近年来出现了部分组合工艺(VAD+OVD)成为主流,同时有部分企业把SICL4(四氯化硅)更换成了D48甲基硅烷气)使预制棒沉积速度从以前的8/min增加到现在167/min左右。

新工艺优势:

智光通信的新工艺制棒,革命性的改变了光纤预制棒传统制作方法,由气相沉积改为石英砂,此项有以下优势:

1、    新工艺制作预制棒所需工况条件从千级净化到万级甚至十万级,制棒所需能耗降低30%-50%

2、    新工艺简化了传统制棒工序,预制棒一次成型无需烧结,大幅减少了设备投入。

3、    新工艺无污染物;传统工艺在生产中产生HCL(对周围环境产生污染)及CL2气(对周围大气产生严重污染),生产过程中使用的氢疿酸(有毒物质,对人体有 严重影响)

4、    新工艺可制作成大尺寸预制棒,单棒拉丝量4000km-12000km,传统工艺单棒拉丝量1500km-3000km