目前全球光纤预制棒有以下几种
　　★ 外部气相沉积工艺(OVD)；
　　★ 轴向气相沉积工艺(VAD)；
　　★ 改良的化学气相沉积工艺(MCVD)；
　　★等离子体化学气相沉积工艺(PCVD)；

★新工艺（最新工艺）

    目前全球流行工艺：VAD+OVD,

    改进：部分SICL₄(四氯化硅)更换成了D₄（8甲基硅烷气）

    以下为几种工艺及对比

OVD工艺制备

MPCVD工艺制备

PCVD工艺制备

VAD工艺制备

新工艺制备

传统预制棒制作过程：

传统工艺必须的废气处理：

国内光纤预制棒现状：

国内光纤预制棒经过了几十年的发展，因行业属性、国外技术限制、投资巨大等条件限制，长久以来一直采用固有的原始工艺。近年来出现了部分组合工艺（VAD+OVD）成为主流，同时有部分企业把SICL₄(四氯化硅)更换成了D₄（8甲基硅烷气）使预制棒沉积速度从以前的8克/min增加到现在167克/min左右。

新工艺优势：

智光通信的新工艺制棒，革命性的改变了光纤预制棒传统制作方法，由气相沉积改为石英砂，此项有以下优势：

1、    新工艺制作预制棒所需工况条件从千级净化到万级甚至十万级，制棒所需能耗降低30%-50%

2、    新工艺简化了传统制棒工序，预制棒一次成型无需烧结，大幅减少了设备投入。

3、    新工艺无污染物；传统工艺在生产中产生HCL（对周围环境产生污染）及CL₂气（对周围大气产生严重污染），生产过程中使用的氢疿酸（有毒物质，对人体有 严重影响）

4、    新工艺可制作成大尺寸预制棒，单棒拉丝量4000km-12000km，传统工艺单棒拉丝量1500km-3000km